鉄(SECC)・板金加工/プレス加工|量産終了品の電子基板用サブシャーシ少量再製作事例
製品概要・加工ポイント
ベンダーによる板金加工を主体に、難しい曲げ部分のみ簡易金型によるプレス加工で対応。刻印はレーザーマーキングに置き換え、新たな量産金型を作らずに既存図面どおりの形状を再現しました。
| 材質 | SECC(電気亜鉛めっき鋼板) |
|---|---|
| 寸法・精度 | 客先基準 |
| 加工機械 | ベンダー、簡易金型によるプレス加工、レーザーマーキング |
| 用途・産業分類 | 電子基板用サブシャーシ |
お客様の課題
手元にある電子基板の在庫を活かすため、既存図面どおりの形状を再現する必要がありましたが、量産用の金型を新たに作るには費用と時間がかかることが課題でした。納期にも制約があり、短期間で製造方法を確立する必要がありました。
松代金属からの提案
ベンダーでは加工が難しい曲げ部分は、簡易金型を製作してプレス加工で対応。板金とプレスそれぞれの特性を活かし、専用の量産金型を新たに作ることなく必要な形状を再現しています。従来はプレス金型で行っていた刻印もレーザーマーキングに変更し、金型費用を削減しました。海外のお客様とは関係者を通じて仕様や納期を調整し、限られた期間で製作を進めました。
結果・効果
量産用金型の再製作を避け、レーザーマーキングも活用することで、初期費用とリードタイムを抑えた製造を実現しています。海外のお客様からのご依頼にも円滑に対応し、その後は類似製品の製作にも展開。こうした対応実績が評価され、別案件の受注にもつながりました。
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